Teardown of iPhone 5 Pro

오늘은 제 몸담고 있는 반도체 시장 관련하여 iPhone 15 Pro

의 Teardown 정보를 통해 다양한 반도체 회사의 칩들이 어떻게

적용 되고 있는지에 대해 알아보도록 하겠습니다. 

 

1. Radio Frequency Board

 

Logic board 에 비교하면 RF 관련 부품들은 아직 Apple이 점령 하지

못한 영역이지만 점점 in- house 부품들을 강화해 가고 있는 Apple의

roadmap상에는 RF board에서 Qualcomm을 몰아낼 계획이 있을것

으로 판단 됩니다. 

 

 

- Qualcomm Snapdragon X70 modem 

- Qualcomm FR2 RF Tranceiver 

- Qualcomm FR1 RF Tranceiver x2 

- Qualcomm PMIC 

- SKYWORKS FEM SKY503113

- SKYWORKS FEM SKY58440-11

- QORVO FEM QM76305

- Broadcom FEM AFEM-8234

- Broadcom FEM AFEM-8245

- ST Secure MCU 

- NXP NFC Controller 

2. Logic Board 

 

Apple 이 디자인 한 A17 Pro 칩은 6코어 중앙처리장치와 

6코어 그래픽 처리장치를 갖추고 있다.

이건 지난해 iPhone 14 Pro에 적용 되었던 A16 프로세서보다

GPU 코어가 하나 더 많은 것이다 

 

 - Apple A17 Pro processor 

 - Apple UWB U2

 - Apple PMIC 

 - Broadcom Wireless Charging receiver 

 - TI USB Interface PMIC 

 - SK Hynix 8GB DRAM 

 - CIRRUS LOGIC Audio Amplifier x2 

 - CIRRUS LOGIC Audio Codec 

 - RENESAS PMIC 

 - BOSCH MEMS Accelerometer and Gyroscope 

 

3. Memory Board 

 

 - CIRRUS LOGIC Audio Amplifier,

 - CIRRUS LOGIC Logic Power Conversion 

 - KIOXIA 256GB NAND Flash Memory

 - TI AMOLED Display Power Supply 

 - NXP NFC Controller & Secure Element